內層最小線寬/線距 inner layer line width/space(min)

40μm/40μm

 最小內層孔距線 min space of hole to inner layer line

 8mil（0.2mm）

 最小絕緣層厚度 min dielectric thickness

 1.6mil（40μm）

 內層銅箔厚度 thickness of inner copper

 1/3oz、1/2oz、（12μm、17μm）

 外層底銅厚度 thickness of outerlayer base copper

 1/4～1/3oz、1/2oz1/2（9～12μm、17μm）

 完成板厚度 thickness of finished panel

0.3-1.6mm

 總層數/軟板區層數 layer nμmber

3～8/1～2

 多層板層間對準度 registration of inner layer to inner layer

 ±4mil（±100μm）

 最小鉆孔孔徑 mini  ddrillingilli   didiameter

0.1mm

 最小完成孔徑 min diameter of finished hole

0.075mm

 孔位精度accuracy of hole position

 ±2mil（±50μm）

 鍍通孔孔徑公差 tolerance of PTH diameter

 ±3mil（±75μm）

 非鍍通孔孔徑公差 tolerance of NPTH diameter

 ±1mil（±25μm）

 孔電鍍最大縱橫比 max A.R. of PTH

10：1

 孔壁銅厚度PTH hole copper thickness

根據客戶需求

 外層圖形對位精度image to image tolerance

 ±3mil（0.075mm）

 外層最小線寬/線距outer layer line width/space(min)

 2mil/2mil(50μm/50μm)

 蝕刻公差tolerance of line width

 ±0.6mil（±15μm）

 阻焊圖形對位精度solder mask registration tolerance

 ±3mil（75μm）

 阻焊橋最小寬度min solder mask dam

 4mil（100μm）

 表面處理工藝surface treating technics

 電鍍鎳金(Nikle and Gold Plating)、OSP、 ENIG+OSP、NPGP+OSP、化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金(ENIPIG)

 外形最小公差min routing dimension tolerance(edge to edge)

 ±4mil(±0.1mm)

 孔對邊最小公差min routing dimension tolerance(hole to edge)

 ±5mil（0.125mm）

 最小字符寬度/間距min legend line width/space

 4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）

 單線阻抗控制及公差impedance control and tolerance

50?±8%

 差動阻抗控制及公差impedance control and tolerance

 100?±10%、90?±10%